[发明专利]发光二极管芯片、具有此的发光器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410510237.4 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN104518061B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 金昶勋;金相民;印致贤;曹弘锡;朴大锡 | 申请（专利权）人： | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 孙昌浩,薛义丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管芯片、具有此的发光器件及其制造方法。根据一个实施例的发光二极管芯片包括第一图案区域，具有至少一个凹陷部；第二图案区域，包围所述第一图案区域。所述第一图案区域具有依次层叠于基板上的第一导电型氮化物系半导体层、活性层、第二导电型氮化物系半导体层、上部电极层以及上部凸块层。所述第二图案区域具有层叠于所述基板上的第一导电型氮化物系半导体层、下部电极层以及下部凸块层。所述第一图案区域在与所述下部凸块层相对的方向上具有至少一个陷入突起图案。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 具有 发光 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：发光单元，包含基板、布置于所述基板上且在边缘区域具备第一防护图案而形成的第一半导体层、形成于所述第一半导体层上的活性层以及第二半导体层；子安装基板，包含形成为包围边缘的第二防护图案，其中，所述子安装基板的第二防护图案上连接有所述发光单元的第一防护图案，所述发光单元包括：第一电极垫，形成于所述第一半导体层上；第二电极垫，形成于所述第二半导体层上，其中，所述第一电极垫和第二电极垫布置于所述第一防护图案的内侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于首尔伟傲世有限公司，未经首尔伟傲世有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410510237.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
