[发明专利]一种LED软灯条的生产工艺有效
| 申请号： | 201410491307.6 | 申请日： | 2014-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN104235663A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李小兵 | 申请（专利权）人： | 中山市欧曼科技照明有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;F21V19/00;H05K1/18;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED软灯条的生产工艺，通过将LED芯片直接的封装至长条形基板之上，减少了后期回流焊的工序，避免高温，提高了LED芯片的稳定性，且LED芯片直接与长条形基板接触，提高热传递效率，提高LED软灯条的整体散热效果，且本发明减少了LED灯珠独立封装及回流焊等工序，简化了LED软灯带的生产工艺，降低了制造的成本，且使得本发明的LED软灯带的生产工艺更为的适合于自动化生产，提高生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 软灯条 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种LED软灯条的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1、裁切基板，将基板裁切成长条形基板，并在该长条形基板上印制电路；步骤2、在长条形基板上沿长度方向设置有多个用于放置LED芯片的LED芯片支架，在LED芯片支架上设置与电路对应的正极触点和负极触点；步骤3、固晶，在LED芯片支架上附上胶水，将LED芯片放置在LED芯片支架上并通过胶水固定；步骤4、烘干，将胶水烘干固化；步骤5、邦定，通过邦定焊线将LED芯片的正负极与支架上的正极触点和负极触点进行桥接；步骤6、封装，将混合有荧光粉的胶水点在LED芯片及邦定焊线上，并将混合有荧光粉的胶水烘干固化形成荧光胶体，以固定保护LED芯片和邦定焊线。
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