[发明专利]含金三层微异型电接触材料的制备方法

摘要

本发明涉及一种含金三层微异型电接触材料的制备方法，该材料是表层材料为纯金，中间层为银或银合金，基材为铜合金的层状复合的异型带材，其带材厚度0.2mm～1.5mm，宽度为0.3mm~3mm，银或银合金的中间层厚度≥基材的厚度，金层厚度≤0.005mm，本发明采用二次复合技术和异型精密加工技术相结合的方法，制得的含金三层微异型电接触材料生产效率高、尺寸一致性好、复合牢度高、金层不产生扩散、化学稳定性高、电接触性能稳定可靠等优点，所述制备方法的生产流程短。

主权项

一种含金三层微异型电接触材料的制备方法，其特征在于，该材料是表层材料为纯金，中间层为银或银合金，基材为铜合金的层状复合的异型带材，其带材厚度0.2mm～1.5mm，宽度为0.3mm～3mm，银或银合金的中间层厚度≥基材的厚度，金层厚度≤0.005mm，金层不产生扩散，其制备方法有以下步骤：1）第一次复合通过平辊轧制和剪切分条的方式，准备好银或银合金、纯金带材，上述带材经酸洗打磨后并采用温轧复合得到金/银或银合金的两层复合材料，所述温轧复合的温度350℃～500℃，上述两层复合材料经过热处理、轧制后进行分条得到二层复合坯料，所述二层复合坯料的宽度为30mm～60mm；2）第二次复合通过平辊轧制的方式准备好银或银合金、铜合金带材，上述带材及步骤1）所得的二层复合坯料分条成同样宽度的带材，上述带材的宽度范围为6mm～10mm，将上述金/银或银合金、银或银合金、铜合金三种分条好的带材用温轧复合设备进行轧制复合，所述温轧复合的温度450℃～600℃，得到金/银或银合金/铜合金的三层复合材料，所述三层复合材料经过一道热处理后并轧制得到三层复合坯料；步骤1）、2）所述热处理采用的是保护气氛连续热处理，热处理温度在500℃～700℃；3）步骤2）得到的三层复合坯料采用精密轧机切分成多条窄带；4）步骤3）所得的窄带整形和除边部毛刺，得到矩形线材；5）步骤4）所得矩形线材，通过两道次的异型连续辊模轧制，得到含金三层微异型电接触材料。