[发明专利]低刚度碳纤维复合材料半刚性太阳电池阵基板的成型方法有效
申请号: | 201410487190.4 | 申请日: | 2014-09-22 |
公开(公告)号: | CN104300041A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 田杰;潘江;苑玲;沈辉;杭孝东;史文锋 | 申请(专利权)人: | 上海复合材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B32B37/00 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中;陈少凌 |
地址: | 201112 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种低刚度碳纤维复合材料半刚性太阳电池阵基板的成型方法,包括如下步骤:(1)网格面板浸胶成型;(2)网格面板张紧、转移;(3)低刚度碳纤维复合材料框架胶接成型;(4)网格面板与低刚度碳纤维复合材料框架胶接。本发明方法在现有半刚性基板网格面板成型方法的基础上进行改进,通过专用的转移框架对网格面板进行张力保持,进而保证网格面板张力及基板的平面度,低刚度碳纤维复合材料半刚性太阳电池阵基板在成型过程中存在的技术问题提供一种解决方案。采用本发明成型的低刚度碳纤维复合材料半刚性太阳电池阵基板质量稳定,性能满足设计要求,适用于工程应用。 | ||
搜索关键词: | 刚度 碳纤维 复合材料 刚性 太阳电池 阵基板 成型 方法 | ||
【主权项】:
一种低刚度碳纤维复合材料半刚性太阳电池阵基板的成型方法,其特征在于,所述成型方法包括如下步骤:步骤一、网格面板浸胶成型:通过张网机将编织好的网格面板进行张紧,置于有机硅树脂溶液中进行浸润,最后放入烘箱中固化;步骤二、网格面板张紧、转移:将步骤一固化后的网格面板通过张网机再次张紧,然后用转移框架对网格面板进行固定、保持张力,最后利用位移监测装置测量网格面板的张力;步骤三、框架胶接成型:通过模压成型方法制备低刚度碳纤维复合材料的杆件、接头,然后用环氧胶黏剂对杆件、接头进行胶接,常温固化后形成低刚度碳纤维复合材料框架;步骤四、网格面板与低刚度碳纤维复合材料框架胶接:采用捆扎的方式将步骤二所得的网格面板固定在步骤三成型的低刚度碳纤维复合材料框架上,并将网格面板与低刚度碳纤维复合材料框架接触的区域进行胶接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的