[发明专利]复合材料基厚膜电路稀土电阻浆料及其制备工艺在审
| 申请号： | 201410484169.9 | 申请日： | 2014-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN104320866A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 王晨;王克政 | 申请（专利权）人： | 王晨;王克政 |
| 主分类号： | H05B3/14 | 分类号： | H05B3/14 |
| 代理公司： | 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 | 代理人： | 詹仲国 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合材料基厚膜电路稀土电阻浆料及其制备方法，其特征在于，它包括微晶玻璃粉、微细铝粉、无机粘接相有机溶剂载体和稀土氧化物组成，微晶玻璃粉、微细铝粉、稀土氧化物的重量之和与无机粘接相有机溶剂载体的重量比为50-75％：50-25％，其中微细铝粉与微晶玻璃粉的重量比为：80-55％：20-45％。本发明具有以下优点：温度系数宽、相容性好、适用性广，高功率密度，耐热力强，与LED芯片基板、PTCR-xthm电热芯片介质浆料匹配良好、热导率高、绿色环保、安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 基厚膜 电路 稀土 电阻 浆料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种复合材料基厚膜电路稀土电阻浆料，其特征在于，它包括微晶玻璃粉、微细铝粉、无机粘接相有机溶剂载体和稀土氧化物组成，微晶玻璃粉、微细铝粉、稀土氧化物的重量之和与无机粘接相有机溶剂载体的重量比为50‑75％：50‑25％，其中微细铝粉与微晶玻璃粉的重量比为：80‑55％：20‑45％。
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