[发明专利]一种电磁软表面结构及其构建方法

摘要

本发明涉及一种在特定频带内可抑制表面波传播的电磁软表面结构及其构建方法，属于微波技术领域。其特点在于基于软表面贴片为矩形条带边缘加相互交错的矩形锯齿的基础上，沿矩形锯齿的下边缘即矩形条带宽边方向设有一个矩形槽，导电通孔位于同侧矩形锯齿上。L为矩形锯齿的长度，P为矩形锯齿的宽度，矩形槽沿矩形条带长边方向的长度为L1，矩形槽沿矩形条带宽边方向的长度为w1，w为矩形条带的宽度，w的取值范围为其中εr为介质层介电常数，λ0为工作波长，L≤3mm，P小于两通孔间距离的一半。本发明可直接应用于减少微带天线间耦合。

主权项

一种电磁软表面结构，包括软表面贴片，介质层，地层及贯穿软表面贴片、介质层和地层的导电通孔，软表面贴片为矩形条带边缘加相互交错的矩形锯齿，软表面贴片和地层均为铜片,地层完全覆盖介质层底部，介质层完全覆盖软表面贴片底部且介电常数范围在2‑6，其特征在于：所述矩形条带上沿矩形锯齿的下边缘即矩形条带宽边方向设有一个矩形槽，导电通孔位于一侧矩形锯齿上，L为矩形锯齿的长度，P为矩形锯齿的宽度，矩形槽沿矩形条带长边方向的长度为L1，矩形槽沿矩形条带宽边方向的长度为w1，w为矩形条带的宽度，w的取值范围为其中εr为介质层介电常数，λ0为工作波长，L≤3mm，P小于两通孔间距离的一半。