[发明专利]一种移动终端的外壳温度调整装置及方法有效
申请号: | 201410473892.7 | 申请日: | 2014-09-17 |
公开(公告)号: | CN104980534B | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 贺驰光 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫,熊永强 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种移动终端的外壳温度调整装置及方法,所述装置包括一热电制冷器及一脉冲调制器,所述热电制冷器由至少一半导体电偶对重复排列串联而成,半导体电偶对安装于两片陶瓷基板之间,第一陶瓷基板与移动终端的发热部件相贴,第二陶瓷基板紧贴移动终端的外壳或者以该第二陶瓷基板作为移动终端的外壳;所述热电制冷器的两端接于一H桥上,该H桥的输入端分别与脉冲调制器的输出端相接;还包括一设置于第二陶瓷基板上的热敏元件,该热敏元件经一PID控制电路与脉冲调制器电连接。本发明充分利用热电制冷器的局部散热效率高的优势,且制冷功率可调,制冷制热可转换,结构简单,成本低;通过电路控制热电制冷器与人体接触端的温度,改善了用户体验。 | ||
搜索关键词: | 一种 移动 终端 外壳 温度 调整 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种移动终端的外壳温度调整装置,其特征在于:包括一热电制冷器及一脉冲调制器,所述热电制冷器由至少一半导体电偶对重复排列串联而成,半导体电偶对安装于两片陶瓷基板之间,第一陶瓷基板与移动终端的发热部件相贴,第二陶瓷基板紧贴移动终端的外壳或者以该第二陶瓷基板作为移动终端的外壳;所述热电制冷器的两端接于一H桥上,所述H桥包括四个场效应管或四个三极管,该H桥的四个场效应管或四个三极管的输入端分别与脉冲调制器的四个输出端相接;还包括一设置于第二陶瓷基板上的热敏元件,该热敏元件经一PID控制电路与脉冲调制器电连接,所述热敏元件还经一差分放大器与所述PID控制电路相接,所述差分放大器的同相输入端与热敏元件的输出端相接,反相输入端与移动终端的存储器的一数据输出端口相接,所述差分放大器的输出端接于PID控制电路上,所述差分放大器用于对热敏元件采集到的当前温度数据与预设置的温度标准数据进行差分运算得到差分数据,所述PID控制电路用于对从所述差分放大器的输出端所输出的差分数据进行比例、积分、差分求导而对所述输出的差分数据进行纠正调整,并将所述经过纠正调整后的差分信号传输至所述脉冲调制器,所述脉冲调制器以所述差分数据为依据,通过所述H桥调整通过热电制冷器的电流方向及大小,以控制对所述移动终端的外壳进行降温或升温而达到期望的温度。
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