[发明专利]电子单体及其制法有效

专利信息
申请号: 201410473571.7 申请日: 2014-09-17
公开(公告)号: CN105489564B 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 程吕义;吕长伦;陈仕卿 申请(专利权)人: 矽品精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L21/78
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种电子单体及其制法,该电子单体包括:电子元件以及强化层,该强化层覆盖该电子元件的侧面而未覆盖该电子元件的作用面,藉以提升该电子单体的结构强度,所以于取放该电子单体时,能避免该电子元件劣损的问题。
搜索关键词: 电子 单体 及其 制法
【主权项】:
1.一种电子单体,包括:电子元件,其具有相对的作用面与非作用面、连结该作用面与非作用面的侧面,且该作用面具有多个电极垫;强化层,其形成于该电子元件的侧面上而未形成于该作用面上;以及间隔部,其形成于对应该电子元件的侧面的该强化层上,且该间隔部外露于该强化层的侧面,并使该电子元件的侧面与该间隔部之间夹设有该强化层。
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