[发明专利]一种加载PIN管的基片集成波导可调滤波器有效

专利信息
申请号: 201410473521.9 申请日: 2014-09-16
公开(公告)号: CN104241738B 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 林先其;程飞;江源;于家伟;聂丽英;张瑾;宋开军;樊勇 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P1/208
代理公司: 成都科奥专利事务所(普通合伙)51101 代理人: 王蔚
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种加载PIN管的基片集成波导可调滤波器,包括从上到下依次层叠的第一金属覆铜层(1)、介质基片(2)、第二金属覆铜层(3),金属化通孔阵列(4)形成左右对称的长方形可调谐振腔一(61)、谐振腔二(62)。上表区域(11)内部有两组横向槽(15),每组横向槽(15)内部有两个焊盘一(16)、两个焊盘二(17),贴片电容(51)的管脚分别与上表区域(11)、焊盘一(16)焊接,PIN二极管(52)的阳极、阴极分别与焊盘一(16)、上表区域(11)焊接,贴片电感(53)的管脚分别与焊盘一(16)、焊盘二(17)焊接,形成调谐电路,每条横向槽(15)上分布两组调谐电路。本发明调谐电压低,损耗小的优点,能用于多频段通信系统中。
搜索关键词: 一种 加载 pin 集成 波导 可调 滤波器
【主权项】:
一种加载PIN管的基片集成波导可调滤波器,其特征在于:包括从上到下依次层叠的第一金属覆铜层(1)、介质基片(2)、第二金属覆铜层(3);为了形成本发明的可调滤波器,通过印制电路板制造工艺对第一金属覆铜层(1)进行加工形成所需的金属图案,第二金属覆铜层(3)为未做加工的完整的铜层,对介质基片(2)打孔,并对孔做表面金属化处理形成两行四列金属化通孔阵列(4);金属化通孔阵列(4)贯穿了基片集成波导上表区域(11)和介质基片(2)与第二金属覆铜层(3)相连,围成两个长方形可调谐振腔一(61)、可调谐振腔二(62),这两个谐振腔相互之间左右对称;第一金属覆铜层(1)包括基片集成波导上表区域(11)、位于基片集成波导上表区域(11)左右两侧并与之相连的两条微带线(12)、位于基片集成波导上表区域(11)内部并且在微带线(12)上下两侧的四个L形耦合槽(13)、位于基片集成波导上表区域(11)中心上下对称相背离设置的两个U形耦合槽(14),U形耦合槽(14)围绕着可调谐振腔一(61)与谐振腔二(62)相邻边上的金属化通孔,其左半部分在可调谐振腔一(61)的表面,右半部分在可调谐振腔二(62)的表面;金属化通孔阵列(4)在两个U形耦合槽(14)横边之间的部分中断,形成连接两个可调谐振腔(61)(62)的谐振器耦合窗;前述四个L形耦合槽(13),其中两个位于可调谐振腔一(61)左边,另外两个位于可调谐振腔二(62)右边,位于同一边的两个L形耦合槽(13)上下对称;L形耦合槽(13)横边与微带线(12)紧邻,竖边垂直于微带线(12),微带线(12)上下一对横边之间的金属化通孔阵列(4)中断形成输入输出耦合窗;位于基片集成波导上表区域(11)内部的两个横向槽(15),每个可调谐振腔(61)(62)内各设置一个横向槽(15),每个横向槽(15)的长度保持在不与纵向的金属化通孔阵列(4)相交,每个横向槽(15)内部设置两个长方形焊盘一(16)、两个长方形焊盘二(17);贴片电容(51)的一支管脚与基片集成波导上表区域(11)焊接在一起,另一支管脚与焊盘一(16)焊接在一起,PIN二极管(52)的阳极与焊盘一(16)焊接在一起,阴极与基片集成波导上表区域(11)焊接在一起,贴片电感(53)的两支管脚分别与焊盘一(16)、焊盘二(17)焊接在一起,形成调谐电路,每个横向槽(15)上正中和偏离正中的位置分布两个调谐电路。
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