[发明专利]一种具有负离子注入钝化层的场效应晶体管在审

专利信息
申请号: 201410473240.3 申请日: 2014-09-17
公开(公告)号: CN104282735A 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 杜江锋;潘沛霖;陈南庭;王康;于奇 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/10 分类号: H01L29/10
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 李明光
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种具有负离子注入钝化层的场效应晶体管,从下至上依次主要由衬底,氮化镓缓冲层,氮化镓沟道层,铝镓氮势垒层以及钝化层组成,在势垒层上形成与势垒层成欧姆接触的源极、漏极以及与势垒层成肖特基接触的栅极。本发明在栅极漏端的钝化层内引入负离子注入区域,负离子注入区域中的负离子会排斥部分二维电子气沟道电子,形成LDD(Low-Densit Drain)结构,在不牺牲器件可靠性的基础上调制了沟道电场分布使其更加均匀,提升了器件的耐压。
搜索关键词: 一种 具有 负离子 注入 钝化 场效应 晶体管
【主权项】:
一种具有负离子注入钝化层的场效应晶体管,由下至上依次主要由衬底(101)、氮化镓(GaN)缓冲层(102)、氮化镓(GaN)沟道层(103)、铝镓氮(AlGaN)势垒层(104)以及钝化层(105、106)组成,在铝镓氮(AlGaN)势垒层(104)上表面设有源极(107)、漏极(108)和栅极(109),所述源极(107)和漏极(108)均与铝镓氮(AlGaN)势垒层(104)成欧姆接触,栅极(109)与铝镓氮(AlGaN)势垒层(104)成肖特基接触,其特征在于,在栅极(109)与漏极(108)之间的钝化层(106)区域内还设有一个以上的负离子注入区域(201),负离子注入区域(201)中的负离子会排斥部分二维电子气沟道电子,形成LDD(Low‑Densit Drain)结构,达到调制沟道电场以实现提高耐压的目的。
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