[发明专利]高阶高密度电路板镀铜方法在审
| 申请号： | 201410473175.4 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN104213170A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王凯 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D3/38 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及高阶高密度电路板镀铜方法，它包括以下步骤：S1、配制镀液：所述每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸：180g～240g；硫酸铜：70g～80g；余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；S2、镀前处理：S21、去毛刺；S22、去钻污；S23、去除清洗液；S24、烘干；S3、镀铜：将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在20℃～30℃之间，电镀电流为1.2A/dm2～3A/dm2之间，电镀时间为20min～30min，取出，烘干，进入下一步工序。本发明的优点在于：工艺简单、成本低和电镀合格率高，通过调整镀液配方和对应的工艺参数使得电路板镀铜合格率大幅度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 电路板 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
高阶高密度电路板镀铜方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1、配制镀液：所述每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸：180g～240g；硫酸铜：70g～80g；余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；S2、镀前处理：S21、去毛刺：将待镀电路板上的毛刺清除干净；S22、去钻污：将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液中清洗，清洗时间为5min～20min；S23、去除清洗液：用去离子水冲洗电路板3min～5min；S24、烘干：将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在60℃～80℃，烘烤5min～10min，取出；S3、镀铜：将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在20℃～30℃之间，电镀电流为1.2A/dm2～3A/dm2之间，电镀时间为20min～30min，取出，烘干，进入下一步工序。
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