[发明专利]一种LED封装胶所用的交联剂及其制备方法

摘要

本发明公开一种LED封装胶所用的交联剂及制备方法。所述LED封装胶所用的交联剂按照重量份数计算由1～5份羟基氟硅油、100～105份苯基三甲氧基硅烷、100～120份二苯基二甲氧基硅烷、10～20份含氢环体、40～60份含氢双封头、30～50份蒸馏水、100～200份溶剂和3～5份催化剂组成。其制备方法即将各原料加入到容器中，在氮气保护下升温至65℃，搅拌下保温3h，然后升温至100℃，搅拌下保温反应5h，所得反应液用蒸馏水水洗至中性，最后控制温度为200℃，压力为-0.096MPa下减压蒸馏0.5～2.0h，即得LED封装胶所用的交联剂。该交联剂具有高透光率、高折射率、粘度适中稳定等特点。

主权项

一种LED封装胶所用的交联剂，其特征在于所述的LED封装胶所用的交联剂，按照重量份数计算，其原料组成和含量如下：羟基氟硅油                 1～5份苯基三甲氧基硅烷           100～105份二苯基二甲氧基硅烷         100～120份含氢环体                   10～20份含氢双封头                 40～60份蒸馏水                     30～50份溶剂                       100～200份催化剂                     3～5份；所述的溶剂为甲苯、苯或甲苯与苯组成的混合物；所述的催化剂为质量百分比浓度为98%的硫酸水溶液、质量百分比浓度为37.5%的盐酸水溶液或质量百分比浓度为98%的硫酸水溶液与质量百分比浓度为37.5%的盐酸水溶液组成的混合酸水溶液；所述的羟基氟硅油为广州大熙化工原材料有限公司。