[发明专利]发光器件和发光器件封装件有效
| 申请号： | 201410468589.8 | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN104241484B | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 丁焕熙;李尚烈;宋俊午;崔光基 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/02;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 顾晋伟,郑斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据一个实施方案的发光器件包括导电支撑衬底；在所述导电支撑衬底上接合层；在所述接合层上的反射层；在所述反射层上的欧姆接触层；在所述欧姆接触层上的电流阻挡层；在所述接合层上的周边部分处的保护层；在所述电流阻挡层、所述欧姆接触层和所述保护层上的发光结构层；以及在所述发光结构层上与所述电流阻挡层和所述保护层至少部分交叠的电极，其中所述保护层由导电率低于所述欧姆接触层或所述反射层的材料、电绝缘材料或与所述发光结构层肖特基接触的材料制成。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 制造 方法 封装 照明 系统 | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：导电支撑衬底；在所述导电支撑衬底上的接合层；在所述接合层上的发光结构层；设置在所述接合层的外周部分上的保护层；和设置在所述发光结构层上的电极结构，其中所述电极结构包括包含第一部分和第二部分的外部电极、设置在所述外部电极的所述第一部分和所述第二部分之间的区域中并延伸以使所述外部电极的所述第一部分电连接所述外部电极的所述第二部分的内部电极、以及电连接到所述外部电极的所述第一部分和所述第二部分中至少之一的垫，其中所述外部电极的至少一部分设置在距所述发光结构层的顶表面的最外侧50μm的距离之内，其中所述保护层为导电层，以及其中所述保护层的边缘侧表面是暴露的。
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