[发明专利]一种高性能金包铜键合微丝的制备方法有效
| 申请号： | 201410461599.9 | 申请日： | 2014-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN104353669A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 姜雁斌;谢建新 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B21B1/16 | 分类号： | B21B1/16;B21C1/02;C23C2/04;C23C2/36;H01L21/48;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种金包铜键合微丝及其制备方法。金包铜键合微丝由芯线铜与包覆层金复合而成，键合微丝直径为10～50μm，横断面金包覆层面积比为10～30%。其制备步骤为：采用直径为5～30mm的无氧铜杆为芯材，采用反向凝固法制备金包铜复合线坯；将复合线坯进行多道次孔型轧制和/或拉拔加工至直径为3～8mm的线材，轧制速度为10～200m/min，单道次断面缩减率为10～50%，或拉拔速度为5～50m/min，单道次断面缩减率为10～30%；然后对轧制和/或拉拔加工的复合线材进行粗拉拔、精拉拔加工成键合微丝。拉拔过程中可施加中间退火，退火温度为100～400℃，退火时间为10～60min。本发明材料包覆层致密、厚度均匀、界面结合强度高，加工性能优异，不易断头、断丝且制备工艺流程短，成材率高，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 金包铜键合微丝 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高性能金包铜键合微丝的制备方法，其特征在于制备步骤如下：（1）以直径为5～30mm无氧铜杆为芯材，采用反向凝固法制备金包铜复合线坯，直径为6～34mm，金层厚度为0.5～2mm；（2）根据需要，将步骤（1）中的金包铜复合线坯进行多道次孔型轧制和/或拉拔，使复合线坯直径减小至3～8mm，所采用的轧制速度为10～200m/min，单道次断面缩减率为10～50%；所采用的拉拔速度为5～50m/min，单道次断面缩减率为10～30%； （3）将步骤（2）制备的直径3～8mm金包铜复合线坯进行拉拔加工，使其直径减小至0.1～1mm，单道次断面缩减率为10～30%，拉拔速度为3～30m/min；（4）将骤（3）制备的金包铜复合线材进行精拉拔加工至目标直径为10～50μm的金包铜键合微丝，拉拔速度为2～20m/min，单道次断面缩减率为5～15%。
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