[发明专利]打线构造及焊线形成方法在审
| 申请号： | 201410459888.5 | 申请日： | 2014-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN105470151A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 林伟胜;江连成;王日富;洪隆棠;叶孟宏;朱育德 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/603;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种打线构造及焊线形成方法，焊线形成方法先提供一收纳有第一焊线与第二焊线的焊件，再将该第一焊线结合至焊垫上，且当该第一焊线未结合至该焊垫上时，自动控制该焊件将该第一焊线结合至该焊垫上，之后形成强化结构于该第二焊线上，再将该强化结构结合至该焊垫与该第一焊线的结合处，所以当该第一焊线未有效结合至该焊垫上时，能于不切换为人工检测模式的情况下，使该焊件继续运作，直到该第一焊线有效结合至焊垫上为止，因而能维持产线的生产力。 | ||
| 搜索关键词： | 构造 线形 成方 | ||
【主权项】：
一种焊线形成方法，包括：提供一具有焊件的焊线设备，该焊件收纳有相连接的第一焊线与第二焊线；将该第一焊线结合至接点上，且当该第一焊线未结合至该接点上时，该焊件会自动将该第一焊线结合至该接点上；形成强化结构于该第二焊线上；以及将该强化结构结合至该接点与该第一焊线的结合处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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