[发明专利]芯片卡模块装置、芯片卡及其制造方法有效
| 申请号： | 201410459423.X | 申请日： | 2014-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN104680227B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | J.波尔;F.皮施纳;T.施珀特尔;P.施坦普卡 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片卡模块装置、芯片卡以及其制造方法。用于制造芯片卡模块装置的方法，该方法具有：在第一载体层上布置芯片卡模块，其中第一载体层无用于接纳芯片卡模块的预制的芯片卡模块接纳凹处，并且其中芯片卡模块具有衬底、衬底上的芯片和在芯片和衬底之间的第一机械加强结构，其中第一机械加强结构覆盖芯片的表面的至少一部分；将第二载体层施加到芯片卡模块上，其中第二载体层无用于接纳芯片卡模块的预制的芯片卡模块接纳凹处；以及将第一载体层与第二载体层进行层压和/或压合，使得芯片卡模块由第一载体层和第二载体层包围。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.用于制造芯片卡模块装置（200a）的方法，该方法具有：在第一载体层（202a）上布置芯片卡模块（206），其中第一载体层（202a）无用于接纳芯片卡模块（206）的预制的芯片卡模块接纳凹处，并且其中芯片卡模块（206）具有：·衬底（206s）；·衬底（206s）上的芯片（206c）；·在芯片（206c）和衬底（206s）之间的第一机械加强结构（206v），其中第一机械加强结构（206v）覆盖芯片（206c）的表面的至少一部分；将第二载体层（202b）施加到芯片卡模块（206）上，其中第二载体层（202b）无用于接纳芯片卡模块（206）的预制的芯片卡模块接纳凹处；以及将第一载体层（202a）与第二载体层（202b）进行层压和/或压合，使得芯片卡模块（206）由第一载体层（202a）和第二载体层（202b）包围。
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