[发明专利]一种印制电路板散热过孔制造的方法及印制电路板有效
| 申请号： | 201410452483.9 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN105472861B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 丁大舟;刘宝林;郭长峰;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种印制电路板散热过孔制造的方法，包括：在获取层压后的印制电路板后，确定印制电路板上电子元器件的散热区域；在所述散热区域上表面开设第一散热过孔；在所述第一散热过孔的内表面镀金属层；在所述第一散热过孔内填充树脂；在填充有树脂的所述第一散热过孔的端口处开设第二散热过孔；在所述第二散热过孔的内表面镀金属层；在所述第二散热过孔内填充树脂，通过采用大散热过孔中分布多个小散热过孔的结构，增加了散热过孔的散热比表面积，使电子元器件所产生的热量传递出去，降低印制电路板的温度，解决了PCB产品的小型化及密集化焊装散热的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 印制电路板 电子元器件 镀金属层 散热区域 填充树脂 内表面 热量传递 印制电路 端口处 获取层 上表面 焊装 树脂 填充 制造 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板散热过孔的制造方法，其特征在于，包括：在获取层压后的印制电路板后，确定印制电路板上电子元器件的散热区域；在所述散热区域上表面开设第一散热过孔；在所述第一散热过孔的内表面镀金属层；在所述第一散热过孔内填充树脂；在填充有树脂的所述第一散热过孔的端口处开设第二散热过孔；在所述第二散热过孔的内表面镀金属层；在所述第二散热过孔内填充树脂；所述在所述散热区域上表面开设第一散热过孔之前还包括：确定预设的所述第二散热过孔的数量和物理位置；根据所述第二散热过孔的预设数量和物理位置得到所述第一散热过孔的直径。
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