[发明专利]一种低成本低介电常数热固性树脂的制备及其应用有效
| 申请号: | 201410445263.3 | 申请日: | 2014-09-03 | 
| 公开(公告)号: | CN104212167B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 | 
| 发明(设计)人: | 余若冰;段家真;龚兆红 | 申请(专利权)人: | 华东理工大学 | 
| 主分类号: | C08L79/04 | 分类号: | C08L79/04;C08L61/06;C08L63/00;C08J3/24;C08G59/62;C08G59/56 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 200237 上海市徐汇*** | 国省代码: | 上海;31 | 
| 权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 | 
| 摘要: | 本发明涉及一种含有苯醚结构的新型酚醛树脂的合成(热塑性和热固性)以及其改性热固性树脂的方法及应用。该树脂由氰酸酯、环氧树脂、含苯醚结构的酚醛树脂中2种或者3种通过共固化反应得到。所述树脂原料的组成为氰酸酯、环氧树脂、含苯醚结构的酚醛树脂中2种或者3种,其组份的质量百分比为:氰酸酯:10~99%,环氧树脂:0%~100%,新型酚醛树脂:10~100%。本发明的热固性树脂具有优良的介电性能和高的冲击强度,在高性能印刷线路板等领域有着广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 低成本 介电常数 热固性 树脂 制备 及其 应用 | ||
【主权项】:
                1.一种改性热固性树脂,其特征在于,由氰酸酯、环氧树脂、含苯醚结构的酚醛树脂中2种或者3种组成,其组分的质量百分比为:氰酸酯                            25~90%环氧树脂                          0%~50%含苯醚结构的酚醛树脂MPF           10~25%;其中,所述含苯醚结构的酚醛树脂的结构式为
n为大于7的整数。
            
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