[发明专利]一种接触孔可靠性测试装置有效

专利信息
申请号: 201410443389.7 申请日: 2014-09-02
公开(公告)号: CN104332459B 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 王小宝;周柯;陈雷刚 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种接触孔可靠性测试装置,包括接触孔,为接触孔可靠性测试装置之被测试单元;第一金属导线,设置在所述接触孔之顶部;底接触层,设置在所述接触孔之异于第一金属导线一侧的底部。本发明接触孔可靠性测试装置通过在接触孔之顶部设置第一金属导线,在接触孔之底部设置底接触层,不仅可用于评估第一金属导线的应力迁移可靠性,而且可用于评估接触孔和金属硅化物互连部分的可靠性,且接触孔可靠性测试装置之接触孔链式结构适用于评估实际电路中有多个、连续的接触孔互连的情况,且多个接触孔的设计更容易捕捉到工艺中接触孔互连部分的异常情况。
搜索关键词: 一种 接触 可靠性 测试 装置
【主权项】:
一种接触孔可靠性测试装置,其特征在于,所述接触孔可靠性测试装置,包括:接触孔,为接触孔可靠性测试装置之被测试单元;第一金属导线,设置在所述接触孔之顶部;底接触层,设置在所述接触孔之异于第一金属导线一侧的底部;所述底接触层再通过多个接触孔与作为引线的第一金属导线电连接;将第一金属导线与接触孔的尺寸和搭配设计成电路中的最差情形,用于评估第一金属导线与接触孔连接部分的应力迁移可靠性;合理设计第一金属导线的尺寸和接触孔的搭配关系,以确保第一金属导线和接触孔互连部分有很高的可靠度,用于评估接触孔和底接触层互连部分的可靠性。
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