[发明专利]电子器件

摘要

实现了电子器件性能的改进。第一半导体器件和第二半导体器件被安装在布线板的上表面上，使得，例如，在平面图中，所述第二半导体器件的取向与所述第一半导体器件的取向相交。即，第一半导体器件被安装在布线板的上表面上，使得第一发射极端子和第一信号端子被沿着布线板的一对短边在其上延伸的X方向布置。在另一方面，第二半导体器件被安装在布线板的上表面上，使得第二发射极端子和第二信号端子被沿着布线板的一对长边在其上延伸的Y方向布置。

主权项

1.一种电子器件，包括：(a)布线板，所述布线板具有第一表面、在所述第一表面上形成的第一电极、在所述第一表面上形成的第二电极、在所述第一表面上形成的第三电极、与所述第一电极电连接的第一外部端子、与所述第二电极电连接的第二外部端子、与所述第三电极电连接的第三外部端子、以及与所述第一表面相反的第二表面；和(b)第一半导体器件和第二半导体器件，所述第一半导体器件和第二半导体器件中的每一个包括第一半导体芯片和第二半导体芯片、与所述第一半导体芯片和第二半导体芯片电连接的第一外部连接端子、与所述第一半导体芯片和第二半导体芯片电连接的第二外部连接端子、与所述第一半导体芯片电连接的第三外部连接端子、和所述第一半导体芯片和第二半导体芯片被密封在其中的密封体；其中所述布线板的第一表面具有一对长边、和作为与该对长边相交的一对短边的第一短边和第二短边，其中所述第一外部端子被提供在该对短边中的任意一个旁边，其中所述第二外部端子被提供在该对短边中的任意一个旁边，其中所述第三外部端子被提供在该对短边中的任意一个旁边，其中所述第一短边被提供有所述第一外部端子、第二外部端子和第三外部端子中的至少一个，其中所述第二短边被提供有除被提供在所述第一短边处的外部端子以外的所述第一外部端子、第二外部端子和第三外部端子中的至少一个，其中在所述第一半导体芯片内形成有包括发射极电极、集电极电极和栅极电极的第一绝缘栅双极晶体管，其中所述第二半导体芯片形成有包括阳极电极和阴极电极的二极管，其中所述第一外部连接端子与所述第一半导体芯片的发射极电极和所述第二半导体芯片的阳极电极电连接，其中所述第二外部连接端子与所述第一半导体芯片的集电极电极和所述第二半导体芯片的阴极电极电连接，其中所述第三外部连接端子与所述第一半导体芯片的栅极电极电连接，其中所述密封体具有上表面、与所述上表面相反的下表面、定位在所述上表面和所述下表面之间的第一侧表面、和定位在所述上表面和所述下表面之间并且面向所述第一侧表面的第二侧表面，其中所述第一外部连接端子被设置在所述密封体的第一侧表面旁边，其中所述第二外部连接端子被置于所述密封体的下表面上，其中所述第三外部连接端子被置于所述密封体的第二侧表面旁边，其中所述第一外部连接端子从所述密封体的第一侧表面突出，其中所述第二外部连接端子被从所述密封体的下表面暴露出来，其中所述第三外部连接端子从所述密封体的第二侧表面突出，其中所述第一半导体器件被安装在所述布线板的第一表面上，使得所述第一半导体器件的第一外部连接端子与所述布线板的第三电极电连接，并且使得所述第一半导体器件的第二外部连接端子与所述布线板的第二电极电连接，其中所述第二半导体器件被安装在所述布线板的第一表面上，使得所述第二半导体器件的第一外部连接端子与所述布线板的第二电极电连接，并且使得所述第二半导体器件的第二外部连接端子与所述布线板的第一电极电连接，并且其中所述第二半导体器件被安装在所述布线板的第一表面上，使得在平面图中，所述第二半导体器件的取向与所述第一半导体器件的取向相交。