[发明专利]结合型印刷布线板及其制造方法在审
| 申请号： | 201410437496.9 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104427753A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 照井诚;苅谷隆;闲野义则;国枝雅敏 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供结合型的印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板基本上是以往的有机材料类(例如，环氧树脂)的印刷布线板，且具有能够安装半导体元件的紧密间距的焊盘。该结合型印刷布线板在多层印刷布线板的一个主面上粘着有布线膜，其中，在所述布线膜上混合存在地形成有第一布线和第二布线，所述第一布线将搭载于所述结合型印刷布线板的半导体元件之间连接起来，所述第二布线将各半导体元件与所述多层印刷布线板之间连接起来。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种结合型印刷布线板，其在多层印刷布线板的一个主面上粘着有布线膜，在所述结合型印刷布线板中，在所述布线膜上混合存在地形成有第一布线和第二布线，所述第一布线将搭载于所述结合型印刷布线板的半导体元件之间连接起来，所述第二布线将各半导体元件与所述多层印刷布线板之间连接起来。
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