[发明专利]用于迹线上凸块(BOT)组件的迹线设计在审
| 申请号： | 201410431316.6 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104752336A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 林彦良;陈承先;郭庭豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于封装件的迹线上凸块(BOT)互连件和制造BOT互连件的方法。一种实施例BOT互连件包括具有远端的接合迹线，至少延伸到接合迹线的远端的导电柱，以及电连接接合迹线和导电柱的焊料部件。在实施例中，导电柱悬于接合迹线的端表面之上。在另一实施例中，回流之后，接合迹线包括用于限制焊料部件的一个或多个凹槽。因此，当允许封装件保持小的凸块间距时，增大了可用于焊料部件的润湿区域。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 线上 bot 组件 设计 | ||
【主权项】：
一种用于形成迹线上凸块(BOT)组件的方法，包括：在衬底上形成接合迹线；在所述接合迹线上方设置导电柱，使得所述导电柱至少延伸到所述接合迹线的一端；以及回流位于所述接合迹线和所述导电柱之间的焊料部件以将所述接合迹线电连接到所述导电柱。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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