[发明专利]一种排装薄膜电容的剪切装置在审

专利信息
申请号: 201410427066.9 申请日: 2014-08-27
公开(公告)号: CN104201012A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 刘金宝;柯云;李超超 申请(专利权)人: 长兴华强电子有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00;H01G4/33
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 秦晓刚
地址: 313119 浙江省湖州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种排装薄膜电容的剪切装置,包括两片平行设置的三角架,两片三角架左侧底部中间铰接有闸刀面板,闸刀面板右侧边缘底部设有条状顶部刀片,三角架右侧顶部固定有定位板,所述的定位板左侧边缘固定有底部刀片,闸刀面板与三角架之间设有螺杆,两片三角架中间斜向设有下料板,下料板下方设有装料盒,所述的闸刀面板右端固定有手持圆柄,能一次性将排装的薄膜电容全部裁剪下来,提高工作效率。
搜索关键词: 一种 薄膜 电容 剪切 装置
【主权项】:
一种排装薄膜电容的剪切装置,其特征在于:包括两片平行设置的三角架(3),两片三角架左侧底部中间铰接有闸刀面板(4),闸刀面板右侧边缘底部设有条状顶部刀片,三角架右侧顶部固定有定位板,所述的定位板左侧边缘固定有底部刀片,闸刀面板与三角架之间设有螺杆(5),两片三角架中间斜向设有下料板(7),下料板下方设有装料盒(8),所述的闸刀面板右端固定有手持圆柄(42)。
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