[发明专利]电容式的指纹传感器封装结构及封装的方法

摘要

本发明提供一种电容式的指纹传感器封装结构及封装的方法，电容式的指纹传感器封装结构包括独立封装的芯片；指纹感应元件，设置在所述芯片上方且与所述芯片电连接；基板，设置在所述芯片下方，所述基板与所述指纹感应元件通过锡球电连接，且所述基板通过锡球和所述指纹感应元件与所述芯片电连接。根据本发明的电容式的指纹传感器封装结构及封装的方法，通过将指纹感应元件和芯片分离，再进行电连接，这样减小了整个指纹传感器封装结构的表面积。

主权项

一种电容式的指纹传感器封装结构，其特征在于，包括：独立封装的芯片；指纹感应元件，设置在所述芯片上方且与所述芯片电连接；基板，设置在所述芯片下方，所述基板与所述指纹感应元件通过锡球电连接，且所述基板通过锡球和所述指纹感应元件与所述芯片电连接；所述电容式的指纹传感器封装结构还包括：电容电阻，所述电容电阻设置在所述基板上；所述基板包括从下而上形成的柔性线路板FPC和印制电路板PCB；所述电容式的指纹传感器封装结构还包括热固性树脂EMC，所述EMC填充在所述芯片与所述基板之间；所述电容电阻设置在所述PCB上，且所述电容电阻被所述EMC层包裹；或者所述FPC长于所述PCB，且所述电容电阻设置在FPC上；所述电容式的指纹传感器封装结构还包括：边框，所述边框设置在所述基板上，且所述边框围绕所述芯片和所述指纹感应元件；所述电容式的指纹传感器封装结构还包括：颜色膜层，设置在所述指纹感应元件上方；保护层，设置在所述颜色膜层上方；其中，所述边框高于所述保护层，所述边框的顶部为倾斜状，所述边框的倾斜的一边接触所述保护层的上表面。