[发明专利]无铅焊锡合金、接合材以及接合体无效
| 申请号： | 201410421824.6 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN104439750A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 辻隆之;内田壮平;宇佐美威 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供无铅焊锡合金、接合材以及接合体。提供同时提高耐疲劳特性并抑制翘曲的Sn-Bi系无铅焊锡合金、使用该无铅合金的接合材以及由该接合材接合的接合体。该无铅焊锡合金含有20～60质量％的Bi、0.005～0.4质量％的Ni、0.001～0.1质量％的P、剩余部分的Sn以及不可避免的杂质，并且P/Ni质量比为1/4以下。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 合金 接合 以及 | ||
【主权项】：
一种无铅焊锡合金，其特征在于，含有20～60质量％的Bi、0.005～0.4质量％的Ni、0.001～0.1质量％的P、剩余部分的Sn以及不可避免的杂质，并且P/Ni质量比为1/4以下。
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