[发明专利]两种气体独立均匀喷气喷淋装置有效
| 申请号: | 201410406792.2 | 申请日: | 2014-08-15 |
| 公开(公告)号: | CN104195525A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
| 发明(设计)人: | 吴凤丽;苏欣 | 申请(专利权)人: | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃;霍光旭 |
| 地址: | 110179 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 两种气体独立均匀喷气喷淋装置,主要解决现有技术存在的加工成本高及容易出现废品等问题。它包括双通道进气板、扩散挡板、匀气环及喷淋孔板。其结构是将扩散挡板焊接在双通道进气板的中心处,上述扩散板与双通道进气板构成第一个部分。将匀气环与喷淋孔板焊接在一起,构成第二个部分。将焊接后的两个部分钎焊在一起,形成空腔。所述双通道进气板上设置进气口A、进气口B,进气口A与两个部分形成的空腔相通,进气口B与双通道进气板的矩形槽相通。本发明采用少量部件焊接的形式,并且,双独立通道结构建立在单个零件中,实现了两种气体相互隔离喷淋功能,缩短了喷淋装置的加工周期,降低了加工成本和废品率,使喷淋装置的可靠性得以保证。本发明属于半导体薄膜沉积应用及制造技术领域。 | ||
| 搜索关键词: | 气体 独立 均匀 喷气 喷淋 装置 | ||
【主权项】:
两种气体独立均匀喷气喷淋装置,其特征在于:该装置包括双通道进气板、扩散挡板、匀气环、喷淋孔板四个部分,将扩散挡板焊接在双通道进气板的中心处,上述扩散板与双通道进气板构成第一个部分,将匀气环与喷淋孔板焊接在一起,使匀气环内侧壁的沟槽与喷淋孔板的夹层相通,上述匀气环与喷淋孔板构成第二个部分,将焊接后的两个部分钎焊在一起,形成空腔,使匀气环设有均布的若干半通孔与双通道进气板设有的矩形槽相通,所述喷淋装置内部设有相互隔离的两个气体通道,双通道进气板上设置进气口A、进气口B,进气口A与两个部分形成的空腔相通,进气口B与双通道进气板的矩形槽相通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳拓荆科技有限公司;,未经沈阳拓荆科技有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410406792.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





