[发明专利]一种屏体封装盖、屏体及屏体封装与切割方法有效

专利信息
申请号: 201410400296.6 申请日: 2014-08-14
公开(公告)号: CN105449113B 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 段炼;张国辉;董艳波;王静;吴海燕;胡永岚 申请(专利权)人: 固安翌光科技有限公司;清华大学
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 代理人: 彭秀丽
地址: 065500 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种屏体封装盖、屏体及屏体封装与切割方法,屏体封装盖包括盖本体,在盖本体上成型有一个或多个预留引线引出位置,预留引线引出位置的轴线沿着垂直于盖本体的上平面设置;预先对封装盖进行预留引线引出位置的制作;将带有有机发光单元的基板与制作好预留引线引出位置的封装盖固定连接,使得有机发光单元设置于基板与封装盖所形成的密闭空间内;对屏体进行切割,并开启预留引线引出位置,将有机发光单元的电极引线由预留引线引出位置引出。本发明在屏体封装盖上预留与有机发光单元的引线区域相对的预留引线引出位置,在采用刀轮或激光切割屏体时绕开屏体的引线区域,避免了对引线区域造成的伤害,提高了激光对异形屏体的切割效率。
搜索关键词: 一种 封装 切割 方法
【主权项】:
一种屏体封装盖,包括盖本体,其特征在于,所述盖本体上成型有一个或多个用于屏体引线的预留引线引出位置,所述预留引线引出位置的轴线沿着垂直于所述盖本体的上平面设置;所述预留引线引出位置为一镂空通孔,所述盖本体的上平面设有与所述镂空通孔相对应的裂片区。
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