[发明专利]三维集成电路及其控制方法

摘要

本发明公开了一种三维集成电路及其控制方法。该三维集成电路包含主电路、从属电路及硅穿孔。主电路用来接收及处理输入数据、数据选通信号及输入命令以输出数据写入信号给主晶粒。硅穿孔电性耦接于主电路及从属电路之间。主电路通过硅穿孔来传送数据写入信号给从晶粒。本发明通过提供种三维集成电路及其控制方法，借以改善在晶粒中硅穿孔的尺寸难以降低的问题。

主权项

一种三维集成电路，其特征在于，所述三维集成电路包含：主电路，其用来接收及处理输入数据、数据选通信号及输入命令，从而输出数据写入信号给主晶粒；从属电路；及硅穿孔，其电性耦接于所述主电路及所述从属电路之间；其中所述主电路通过所述硅穿孔来传送所述数据写入信号给从晶粒，所述主电路还包含：锁存电路，其用来接收所述输入数据及所述数据选通信号，并根据所述输入数据及所述数据选通信号以输出数据信号；串行至并行数据转换电路，其用来将所述数据信号由串行数据转换为并行数据；命令解码器，其用来解码所述输入命令来输出命令信号；写入命令控制器，其用来接收及处理所述命令信号以输出写入控制信号；写入时间产生电路，其用来接收及处理所述写入控制信号及所述数据选通信号以输出数据发布信号；及数据驱动器，其用来接收及处理所述数据信号及所述数据发布信号以输出所述数据写入信号给所述主晶粒。