[发明专利]一种导电导热复合材料及其应用无效
| 申请号： | 201410394573.7 | 申请日： | 2014-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN104177833A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 柳珩 | 申请（专利权）人： | 上海柯金电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K13/02;C08K3/08;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 胡红芳 |
| 地址： | 201500 上海市金*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电导热复合材料及其应用，该复合材料由以下重量份的组份制成：高分散性导电银粉200～600份、高导电铜金属400～800份、聚硅氧烷树脂100～200份、酸酐类固化剂10～100份、甲基咪唑10～50份。原料经高速混合及挤出固化得到导电导热复合材料。本发明的导电导热复合材料具有加工成形性好、导热导电性能突出等优点；尤其在PCB加工工艺中，与锡膏/锡片进行复配混合后，可以极大的减少SMT焊接中产生的空洞问题，使芯片与PCB的接地信号完整性、芯片与PCB散热金属基的高导热性有大幅度的提升，从而提高了电路系统的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 导热 复合材料 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种导电导热复合材料，其特征在于，所述复合材料包括以下重量份的组分：高分散性导电银粉 200～600份；高导电性铜金属 400～800份；聚硅氧烷树脂 100～200份；酸酐类固化剂 10～100份；甲基咪唑 10～50份。
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