[发明专利]一种LED日光灯无效
申请号: | 201410390689.3 | 申请日: | 2014-08-11 |
公开(公告)号: | CN104197214A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 徐静 | 申请(专利权)人: | 太仓欧锐智能化工程有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 张坚刚 |
地址: | 215424 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED日光灯,包括主体铝管,设置在主体铝管内的模块铝基板,与主体铝管连接的灯罩,所述的模块铝基板呈半圆管条状形态,在其表面粘贴柔性电路板,在所述的柔性电路板上均匀排布一组LED芯片,并通过荧光粉封装。该LED日光灯通过将多个LED芯片均匀分布在柔性电路板半圆管面上,集群封装成一整体模块。这样将LED的发光有较明显的方向性,调整为沿半圆管面近乎均匀发光,变明显的多点光源为近乎连续的半圆管面光源,最大限度地使LED日光灯发光特性接近于传统荧光日光灯,极大地改善LED日光灯光的舒适感,同时,由于该设计的LED灯是外置式电源,减少了电源和LED芯片工作时产生的热量,延长了整个LED日光灯的工作寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 日光灯 | ||
【主权项】:
一种LED日光灯,包括主体铝管(1),设置在主体铝管(1)内的模块铝基板(2),与主体铝管(1)连接的灯罩(3),其特征在于:在模块铝基板(2)的表面粘贴电路板(4),在所述的柔性电路板(4)上均匀排布LED芯片(6),并通过荧光粉(5)封装。
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