[发明专利]用于制造芯片布置的方法和芯片布置有效
| 申请号： | 201410383467.9 | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104347434B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | P.帕尔姆 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 申屠伟进,徐红燕 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制造芯片布置的方法和芯片布置。用于制造芯片布置的方法可以包含彼此紧邻并且在载体上方安置包括至少一个接触的芯片和稳定化结构；通过密封结构的方式密封芯片和稳定化结构；并且形成导电连接到芯片的至少一个接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 芯片 布置 方法 | ||
【主权项】：
用于制造芯片布置的方法，所述方法包括:在衬底层上安置接合层以形成稳定化结构；其中所述衬底层包括嵌入其中的第一芯片；彼此紧邻并且在临时载体上方安置包括至少一个接触的第二芯片和所述稳定化结构的所述接合层；其中所述临时载体包括粘合层；其中所述稳定化结构包括固化的层压材料；借助于密封结构来密封所述第二芯片和所述稳定化结构；并且形成导电连接到所述第二芯片的所述至少一个接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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