[发明专利]用于在镍电镀槽液中保持pH值的装置和方法有效
| 申请号： | 201410382721.3 | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104342747B | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 布莱恩·L·巴卡柳;托马斯·A·波努司瓦米;本·福利;史蒂文·T·迈耶 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D7/12;C25D3/12 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文涉及用于在镍电镀槽液中保持pH值的装置和方法，具体公开了一种在半导体衬底上电镀镍的电镀系统，该系统具有用于在电镀期间容纳电解质溶液的电镀单元，该电镀单元包括阴极室和被配置成固定镍阳极的阳极室，且具有除氧设备，除氧设备被配置成在电镀期间以及在所述系统不进行电镀时的闲置时间内在电解质溶液流到阳极室时减小电解质溶液中的氧气浓度。本文还公开了在具有阳极室和阴极室的电镀单元中在衬底上电镀镍的方法，所述方法包括：减小电解质溶液中的氧气浓度；使电解质溶液流入所述阳极室并接触所述室中的镍阳极；并且从电解质溶液电镀镍到阴极室中的衬底上，其中阴极室中的电解质溶液维持在约3.5与4.5之间的pH。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电镀 槽液中 保持 ph 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在半导体衬底上电镀镍的电镀系统，其包括：电镀单元，其被配置成在电镀期间容纳电解质溶液，所述电镀单元包括：(a)阴极室；(b)阳极室，所述阳极室被配置成在电镀期间固定可溶性镍阳极；(c)位于所述阳极室内的所述可溶性镍阳极，该可溶性镍阳极配置为在电镀期间产生镍离子；(d)多孔隔板，所述多孔隔板在所述阳极室与所述阴极室之间，在电镀期间允许离子电流通过，但是抑制电解质溶液通过；以及(e)半导体衬底夹具，所述半导体衬底夹具用于在电镀期间固定晶片；和除氧设备，所述除氧设备被配置成在电镀期间以及在所述系统不进行电镀时的闲置时间内在所述电解质溶液流到所述阳极室时减小所述电解质溶液中的氧气浓度。
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