[发明专利]基片集成波导带通滤波器

摘要

本发明公开了一种基片集成波导带通滤波器。其包括从上到下层叠排列的第一金属层、介质层和第二金属层；上述第一金属层包括第一传输线主线、第二传输主线、第一渐变过渡线、第二渐变过渡线和第一金属板，上述第一金属板包括第一条形开孔、第二条形开孔、第三条形开孔、第四条形开孔、第五条形开孔、第一圆形开孔和第二圆形开孔；上述介质层包括介质基板、第一金属化通孔、第二金属化通孔、第一金属化槽、第二金属化槽、第三金属化槽、第四金属化槽和第五金属化槽，上述第二金属层包括虚拟金属板。本发明的有益效果是：减小了辐射造成的插入损耗，避免了加工工艺限制，使得基片集成滤波器能够应用于高频段滤波。

主权项

一种基片集成波导带通滤波器，其特征在于：包括从上到下层叠排列的第一金属层(1)、介质层(2)和第二金属层(3)；所述第一金属层(1)包括第一传输线主线(10)、第二传输主线(14)、第一渐变过渡线(11)、第二渐变过渡线(13)和第一金属板(12)，所述第一金属板(12)包括第一条形开孔(15)、第二条形开孔(16)、第三条形开孔(17)、第四条形开孔(18)、第五条形开孔(19)、第一圆形开孔(110)和第二圆形开孔(111)；所述第一渐变过渡线(11)一端连接第一传输线主线(10)，另一端连接第一金属板(12)的一端；所述第二渐变过渡线(13)一端连接第二传输主线(14)，另一端连接第一金属板(12)的另一端；所述第一圆形开孔(110)、第三条形开孔(17)、第四条形开孔(18)、第五条形开孔(19)和第二圆形开孔(111)依次排列于第一金属板(12)中心同一水平线上；所述第一条形开孔(15)和第二条形开孔(16)分别位于第一金属板(12)两侧；所述介质层(2)包括介质基板(20)、第一金属化通孔(21)、第二金属化通孔(25)、第一金属化槽(22)、第二金属化槽(23)、第三金属化槽(24)、第四金属化槽(26)和第五金属化槽(27)，所述第一金属化通孔(21)、第一金属化槽(22)、第二金属化槽(23)、第三金属化槽(24)、第二金属化通孔(25)位于介质基板(20)上分别与第一圆形开孔(110)、第三条形开孔(17)、第四条形开孔(18)、第五条形开孔(19)和第二圆形开孔(111)相对应位置，所述第四金属化槽(26)、第五金属化槽(27)位于介质基板(20)上分别与第二条形开孔(16)和第一条形开孔(15)相对应位置；所述第二金属层(3)包括虚拟金属板(30)。