[发明专利]SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法及装置有效

专利信息
申请号: 201410377805.8 申请日: 2014-08-04
公开(公告)号: CN104125721B 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 张丽;周燚俊 申请(专利权)人: 太仓市同维电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 代理人: 王海洋
地址: 215400 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法及装置。当前,在电子行业要想提高利润率,进一步降低成本是成败的关键。一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法,第一步裁制螺母钢网,螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面,第二步螺母钢网上开孔,螺母脚柱开柱脚孔,螺母钢网的孔的半径小于柱脚孔的半径,第三步将螺母脚柱与PCB板贴合到一起,在螺母脚柱与PCB板之间装入螺母钢网,第五步沿螺母脚柱与PCB板的接触处注入锡膏,待锡膏沿柱脚孔内流到柱脚孔的内壁时,将螺母的插柱插入柱脚孔内,待螺母与PCB板和柱脚孔粘接牢固时完成。本发明用于SMD螺母类的元件。
搜索关键词: smd 螺母 印刷 线路板 牢固 焊接 方法 装置
【主权项】:
一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法,其特征是:第一步裁制螺母钢网,螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面,第二步螺母钢网上开孔,螺母脚柱开柱脚孔,螺母钢网的孔的半径小于PCB上柱脚孔的半径,第三步将安装螺母钢网,刷锡膏,然后将SMD螺母贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,由于螺母钢网孔半径小于柱脚孔在PCB上的开孔半径,螺母贴放到涂有锡膏的焊盘时脚柱会附带少许锡膏,第四步通过回流焊,在高温220‑250℃的环境下,让焊锡膏熔化,多出的锡膏沿柱脚孔内流,其合金成分冷却凝固后在SMD螺母与PCB之间、脚柱与钻孔内壁间形成焊点实现连接。
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