[发明专利]一种散热硅胶在审
申请号: | 201410372279.6 | 申请日: | 2014-07-31 |
公开(公告)号: | CN104151837A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 王佰全 | 申请(专利权)人: | 王佰全 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08K13/02;C08K3/08;C08K3/36;C08K5/14;C09K3/10 |
代理公司: | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人: | 石敏 |
地址: | 221144 江苏省徐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种散热硅胶,其特征是:由以下重量份配比组成:硅烷偶联剂1-3份、银粉20-30份、二氧化硅2-6份、过氧化二异丙苯2-6份、乙烯基硅油70-100份、补强剂2-4份、增塑剂2-4份。其优点是:该散热硅胶导热效果好,使笔记本电脑不再饱受CPU高温,经常出故障,无故蓝屏,无故重新启动,而且能很好的填充散热器缝隙,提高CPU的使用寿命和稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 硅胶 | ||
【主权项】:
一种散热硅胶,其特征是:由以下重量份配比组成:硅烷偶联剂1‑3份、银粉20‑30份、二氧化硅2‑6份、过氧化二异丙苯2‑6份、乙烯基硅油70‑100份、补强剂2‑4份、增塑剂2‑4份。
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