[发明专利]用于制造封装器件的工艺和由此得到的封装器件有效
| 申请号： | 201410370739.1 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104340949B | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | F·G·齐格里欧里 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 为了制造封装器件，将具有感测区域的裸片键合到支撑物，并在所述支撑物上模制可模制材料的封装块使得围绕所述裸片。在封装块的模制期间形成腔室，该腔室面对感测区域并连接到外部环境。为此，在感测区域上滴涂可以蒸发/升华的材料的牺牲块；在牺牲块上模制封装块；在封装块中形成通孔以延伸至牺牲块；牺牲块通过该孔蒸发/升华。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 封装 器件 工艺 由此 得到 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造封装器件的工艺，所述工艺包括：将第一裸片键合到支撑物，所述第一裸片具有感测区域；在所述支撑物上且围绕所述第一裸片模制可模制材料的封装块；提供邻接所述封装块的阻挡层；形成密封区域和在所述密封区域中嵌入的电连接导线，所述密封区域通过所述阻挡层与所述封装块分离，以及在所述封装块的表面与所述感测区域之间形成腔室，所述腔室中的所述阻挡层的表面面对所述感测区域的一部分，所述腔室与所述封装器件外的环境流体连通，所述封装块的内表面在所述腔室中暴露。
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