[发明专利]基于信号干扰概念的微波宽带去耦网络有效
| 申请号: | 201410370581.8 | 申请日: | 2014-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN104134866A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
| 发明(设计)人: | 车文荃;史苏阳;陈海东;冯文杰;江涛 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
| 主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52 |
| 代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 马鲁晋 |
| 地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明提出一种基于信号干扰概念的微波宽带去耦网络。该结构以去除耦合天线之间的互耦为设计出发点,通过信号干扰的方法,利用两个相同的宽带定向耦合器相连作为引入路径,天线互耦能量和引入路径的能量在连接线上产生电压零点而抵消,实现宽带去耦网络。该去耦网络为平面微带结构,介质板使用FR4。配合薄膜贴片电阻的使用,结构简单,加工容易,并且成本和重量都很小,因而可以大规模生产。本发明为宽带收发系统前端设计提供了新的技术方案,拓展了微波无源电路之间相互结合的方式。 | ||
| 搜索关键词: | 基于 信号 干扰 概念 微波 宽带 网络 | ||
【主权项】:
一种基于信号干扰概念的微波宽带去耦网络,其特征在于,包括宽带耦合槽线天线[1]、两个对称分布的宽带分支线定向耦合器[2]、微带连接线[4]、介质基板[5]、金属化通孔[7]和贴片电阻[8];介质基板[5]的上表面印制两个对称分布的宽带分支线定向耦合器[2],介质基板[5]的下表面印制宽带耦合槽线天线[1],所述宽带耦合槽线天线[1]的单元为两个,每个宽带分支线定向耦合器[2]均包括直通口[2‑1]、耦合口[2‑2]和隔离口[2‑3],其中直通口[2‑1]通过介质基板[5]上的金属化通孔与对应的宽带耦合槽线天线[1]单元相连,进行能量过渡,对称分布的两个耦合口[2‑2]通过微带连接线[4]相连,隔离口[2‑3]通过贴片电阻[8]与介质基板[5]上的接地金属化通孔相连,所述贴片电阻[8]也设置在介质基板[5]的上表面。
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