[发明专利]用于建立材料锁合连接和功率半导体模块的方法有效
| 申请号： | 201410370324.4 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104347440B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | G·施特罗特曼;T·尼贝尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于建立在第一接合对象(1)与第二接合对象(2)之间的材料锁合连接的方法。提供第一接合对象(1)和第二接合对象(2)，以及超声波发生器(6)。在第二接合对象(2)的表面(2t)上确定焊接位置。通过以超声波频率来回摆动的或来回旋转的超声波发生器(6)将第一接合对象(1)在焊接位置相对于第二接合对象(2)挤压来在第一接合对象(1)与第二接合对象(2)之间建立材料锁合的超声波焊接连接，其中法向量(n)与重力(g)的方向偏差小于90°的角(φ)，该法向量在焊接位置垂直于表面(2t)朝超声波发生器(6)的方向延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 建立 材料 连接 功率 半导体 模块 方法 | ||
【主权项】：
用于建立在第一接合对象(1)与第二接合对象(2)之间的材料锁合连接的方法，具有以下步骤：提供第一接合对象(1)和第二接合对象(2)；提供超声波发生器(6)；在所述第二接合对象(2)的表面(2t)上确定焊接位置；通过以超声波频率来回摆动的或来回旋转的超声波发生器(6)将所述第一接合对象(1)在所述焊接位置相对于所述第二接合对象(2)挤压来建立在所述第一接合对象(1)与所述第二接合对象(2)之间的材料锁合的超声波焊接连接，其中法向量(n)的方向与重力(g)的方向偏差小于90°的角(φ)，该法向量在所述焊接位置垂直于所述表面(2t)朝超声波发生器(6)的方向延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
