[发明专利]一种内嵌式触控面板及其制造方法在审
| 申请号: | 201410368336.3 | 申请日: | 2014-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN104133590A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
| 发明(设计)人: | 叶碧纯;郑景升 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
| 地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种内嵌式触控面板及其制造方法。该内嵌式触控面板包括:阵列基板;第一绝缘层,位于阵列基板的上方;驱动电极,设置于第一绝缘层且电性耦接至触控驱动线;多条数据线,与驱动电极位于同一层;第二绝缘层;以及共通电极,位于第二绝缘层的上方且经由一过孔电性耦接至驱动电极。相比于现有技术,本发明将驱动电极与数据线设置于同一层,藉由过孔和驱动电极从而使共通电极电性耦接至触控驱动线,如此一来,该触控面板不必形成网格状的金属层,触控信号走线在感测区块内部即可实现,因此也无需额外的扇出区域来容置该走线宽度,有利于触控面板的窄边框设计,相对增加了触控区域面积,降低了制程成本。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 内嵌式触控 面板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种内嵌式触控面板,其特征在于,所述内嵌式触控面板包括:一阵列基板;一第一绝缘层,位于所述阵列基板的上方;一驱动电极,设置于所述第一绝缘层,所述驱动电极电性耦接至一触控驱动线;多条数据线,设置于所述第一绝缘层,所述数据线与所述驱动电极位于同一层;一第二绝缘层,位于所述第一绝缘层的上方;以及一共通电极,位于所述第二绝缘层的上方,且所述共通电极经由一过孔电性耦接至所述驱动电极。
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