[发明专利]半导体器件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种可提高半导体器件的可靠性的技术。所述半导体器件包括具有形成于芯片装载面上的多个焊点(引脚)BF的布线基板3、搭载于布线基板3上的半导体芯片、以及分别具有球形部Bnd1及接合部Bnd2的多条引线BW。多个焊点BF具有分别与引线BWa的接合部Bnd2连接的焊点BF1、以及与引线BWb的球形部Bnd1连接的焊点BF2。另外，在俯视观察时，焊点BF2配置在与多个焊点BF1的配置列Bd1上不同的位置上，而且，焊点BF2的宽度W2比焊点BF1的宽度W1大。

主权项

1.一种半导体器件，其特征在于，具有：布线基板，所述布线基板具有芯片装载面、形成于所述芯片装载面上的多个引脚、以及位于所述芯片装载面相反侧的安装面；第1半导体芯片，所述第1半导体芯片具有第1主面、形成于所述第1主面上的多个第1电极、以及位于所述第1主面相反侧的第1背面，所述第1半导体芯片以所述第1背面面向所述布线基板的所述芯片装载面的方式搭载在所述芯片装载面上；以及多条引线，所述多条引线分别具有球形部以及接合部，并分别与所述多个引脚连接，所述多条引线具有第1引线以及第2引线，所述第1引线有多条，在俯视观察时，所述多个引脚沿着所述第1半导体芯片的所述第1主面的边连续地配置，所述多个引脚具有第1引脚以及第2引脚，所述第1引脚具有多个，多条所述第1引线经由所述接合部分别与多个所述第1引脚连接，所述第2引线经由所述球形部与所述第2引脚连接，在俯视观察时，所述第2引脚位于与多个所述第1引脚的配置列上不同的位置上，在俯视观察时，所述第2引脚的宽度比多个所述第1引脚各自的宽度大，所述第1半导体芯片具有沿着所述第1主面的第1边配置的所述多个第1电极及多个第2电极，多条所述第1引线的所述球形部分别与所述多个第1电极连接，所述第2引线的所述接合部与所述第2电极连接，所述布线基板的所述芯片装载面被绝缘膜覆盖，多个所述第1引脚及所述第2引脚在形成于所述绝缘膜上的一个开口部中从所述绝缘膜露出，所述开口部中配置有第1布线，且流经所述第1布线的电流与流经所述第2引线的电流不同，在俯视观察时，所述第2引线在与所述开口部在厚度方向重合的位置以跨过所述第1布线的方式设置。