[发明专利]一种陶瓷颗粒增强金属基复合材料界面改性层的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410352403.2 申请日: 2014-07-24
公开(公告)号: CN104209498B 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 卢德宏;余晶 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: B22D23/04 分类号: B22D23/04;B22D17/00;C22C1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种陶瓷颗粒增强金属基复合材料界面改性层的制备方法,属于金属基复合材料技术领域。其方法如下将陶瓷颗粒和改性元素颗粒按一定的比例混合均匀后,压制成预制体并烧结,然后放置于铸型型腔中,在上面浇铸熔点略低于改性元素熔点的金属基体,再通过压力铸造的方法制备出金属基复合材料,因为改性元素的熔点略高于金属液的熔点,在金属液被浇铸在型腔中,改性元素处于熔融状态,再在压力的作用下跟着金属液一起运动,当遇到陶瓷颗粒的阻碍作用时,会绕着陶瓷颗粒表面,在其表面形成一层微米级的界面改性层,可以改善陶瓷颗粒和金属界面的结合强度;采用本发明对制备高性能、低成本金属基复合材料具有重要意义。
搜索关键词: 一种 陶瓷 颗粒 增强 金属 复合材料 界面 改性 制备 方法
【主权项】:
一种陶瓷颗粒增强金属基复合材料界面改性层的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:(1)混料:将陶瓷颗粒、改性元素、粘接剂混合均匀得到混合物,在混合物中陶瓷颗粒的质量百分比为75%~95%,改性元素的质量百分比为5%~25%,粘接剂质量百分比为3%~5%;(2)预制体的制备:取出陶瓷颗粒,在5~40MPa压力下压制成所需形状的预制体;(3)铸造:将预制体在100℃~1200℃焙烧30min~120min,出炉后快速置于铸型型腔中,浇铸金属液基体,采用压力铸造,使得金属液浸渗到陶瓷颗粒之间的间隙中,获得复合材料界面改性层;所述改性元素为Ni、Ti、Cr、Cu、Si、B、Co、Al元素中的一种,其颗粒度为100‑500目。
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