[发明专利]一种耐电弧烧蚀的开关触点及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410349000.2 申请日: 2014-07-21
公开(公告)号: CN104103433A 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 韩辉升;王振兴;丁阳;张红梅;管建华 申请(专利权)人: 南通万德科技有限公司
主分类号: H01H1/021 分类号: H01H1/021;H01H11/04;C23C18/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226000 江苏省南通*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种耐电弧烧蚀的开关触点,具有五层的层状结构:第一层为疏水性橡胶层,第二层为金属薄片层,第三层为过渡金属铁、钴、镍或铜合金的镀层,第五层为钨合金镀层,在第三层与第五层之间可以有第四层低钨合金镀层,镀层为化学镀形成的。第五层钨合金镀层中含有重量比为50-99%的钨元素,第四层低钨合金镀层中含有重量比为5-75%的金属钨元素。本发明公开的开关触点,具有很好的耐电弧烧蚀性能,成本较低,并具有良好的金属色泽,且适于与橡胶复合从而制成含有耐电弧烧蚀的开关触点的橡胶按键。
搜索关键词: 一种 电弧 开关 触点 及其 制备 方法
【主权项】:
一种耐电弧烧蚀的开关触点,其特征在于:开关触点是具有五层的层状结构的复合体,第一层为0.1‑10.0mm厚的疏水性橡胶层,第二层为0.01‑1.0mm厚的金属薄片层,第三层为0.1‑10微米厚的过渡金属铁、钴、镍或铜合金镀层;最外层为0.01‑10微米厚的钨合金镀层,含有重量比为50‑99%的钨元素;在第三层与最外层之间还有0.01‑10微米厚的低钨合金镀层,低钨合金镀层中含有重量比为15‑75%的钨元素;在同一开关触点中,钨合金镀层中的钨含量高于低钨合金镀层中钨的含量;过渡金属铁、钴、镍或铜合金镀层、钨合金镀层和低钨合金镀层是通过化学镀方法形成的。
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