[发明专利]具改良式背盖的微机电麦克风封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201410346662.4 | 申请日： | 2014-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN105338455B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 张朝森;张詠翔;陈振颐;王俊杰 | 申请（专利权）人： | 美律电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 肖伟;邓扬 |
| 地址： | 516800 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具改良式背盖的微机电麦克风封装结构，包含：一基板；一背盖，罩设于该基板上并连接该基板，该背盖具有一平板部、连接该平板部周围之一侧壁以及从该侧壁向内凸出的至少二斜块，该背盖更具有至少二导电路径分别至少部分穿过该等斜面而连通该平板部底面与该侧壁底面，该平板部开设有一音孔；一声波传感器对应该音孔并连接该平板部，该声波传感器电性连接该平板部底面的导电路径。本发明所述具改良式背盖的微机电麦克风封装结构声波传感器可由导电路径与基板作电性连接，让基板的布线能够简化而有利于基板的薄型化，进而扩大麦克风的背腔体积。此外，整个制作工艺相对简单，因此有利于大量制造并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 改良 式背盖 微机 麦克风 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种具改良式背盖的微机电麦克风封装结构，其特征是，包含：一基板；一背盖，罩设于该基板上并连接该基板，该背盖具有一平板部、连接该平板部周围之一侧壁以及从该侧壁向内凸出的至少二斜块，各该斜块具有一斜面连接该平板部底面与该侧壁底面并且面向该基板，该背盖更具有至少二导电路径分别至少部分穿过该斜面而连通该平板部底面与该侧壁底面，该平板部开设有一音孔；一声波传感器对应该音孔并连接该平板部，该声波传感器电性连接该平板部底面的导电路径。
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