[发明专利]化学机械抛光方法及芯片版图等效特征参数提取方法有效
| 申请号： | 201410344708.9 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104077460A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 陈岚;马天宇;孙艳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;G06F9/455;G06F17/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械抛光方法及芯片版图等效特征参数提取方法，包括：将芯片版图划分成多个窗格，提取各个窗格的特征参数；以各个窗格的特征参数为索引，查询预设类型号，判断各个窗格的类型号，并将相同类型号的窗格定义为同一集群；对于芯片版图内任一窗格i，提取预设区域内与所述窗格i属于同一集群的其他窗格的特征参数，所述预设区域覆盖所述窗格i，且所述预设区域的面积大于所述窗格i的面积；利用所述窗格i的特征参数及所述预设区域内与所述窗格i属于同一集群的其他窗格的特征参数，计算所述窗格i的等效特征参数，提高了利用CMP模型对芯片表面形貌进行预测的方法的精度，提高集成电路的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 方法 芯片 版图 等效 特征 参数 提取 | ||
【主权项】：
一种芯片版图等效特征参数提取方法，其特征在于，包括：将芯片版图划分成多个窗格，提取各个窗格的特征参数；以各个窗格的特征参数为索引，查询预设类型号，判断各个窗格的类型号，并将相同类型号的窗格定义为同一集群；对于芯片版图内任一窗格i，提取预设区域内与所述窗格i属于同一集群的其他窗格的特征参数，所述预设区域覆盖所述窗格i，且所述预设区域的面积大于所述窗格i的面积；利用所述窗格i的特征参数及所述预设区域内与所述窗格i属于同一集群的其他窗格的特征参数，计算所述窗格i的等效特征参数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所，未经中国科学院微电子研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410344708.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
