[发明专利]一种低剖面宽带双极化全向天线有效

专利信息
申请号: 201410328185.9 申请日: 2014-07-10
公开(公告)号: CN104103900A 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 杨仕文;陈宗;朱全江;过继新 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q21/24
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 罗韬
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种低剖面宽带双极化全向天线,该天线由垂直极化单极子天线和水平极化环天线平排组成,其中环天线由四个旋转对称的弧形偶极子构成。通过在单极子馈电探针外包裹一个金属圆柱体的方法拓展单极子带宽,通过在偶极子臂外加载寄生单元和引向器的方法拓展环天线的阻抗带宽并减小了其在方位面的增益不圆度。其基本结构包括上层介质板(1)、下层介质板(2)、塑料螺钉(3)、圆形贴片(4)、环形贴片(5)、馈电探针(6)、金属圆柱体(7)、金属地板(8)、金属短路柱(9)、弧形印刷偶极子(10)、Γ形馈电巴伦(11)、寄生单元(12)、引向器(13)、同轴线(14)、100欧姆微带线(15)、金属小圆片(16)。
搜索关键词: 一种 剖面 宽带 极化 全向天线
【主权项】:
一种低剖面宽带双极化全向天线,由垂直极化的单极子天线和水平极化的环天线并排而成,其特征在于所述天线用塑料螺钉(3)固定上层介质板(1)和下层介质板(2),单极子天线中心位置的圆形贴片(4)和外围的环形贴片(5)印制在上层介质板(1)上,在馈电探针(6)外包裹一个金属圆柱体(7),用四根金属短路柱(9)连接环形贴片(5)和金属地板(8),环天线由四个旋转对称的弧形印刷偶极子(10)及其Γ形馈电巴伦(11)构成,在印刷偶极子臂外有四对弧形寄生单元(12)和三对弧形引向器(13),四个Γ形馈电巴伦(11)由100欧姆微带线(15)连接并最终与金属小圆片(16)相连,同轴线(14)的内导体焊接在金属小圆片(16)上,外导体连接偶极子(10)和金属地板(8);所述天线显著特征是在单极子天线的馈电探针(6)外面包裹着一个金属圆柱体(7),金属圆柱体(7)和金属地板(8)之间保持5mm间隙,在每个偶极子(10)外各有一对弧形的寄生单元(12),在环天线的上、右、下三个方向各有一对弧形的引向器(13)。
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