[发明专利]一种印刷电路板的压合方法有效
| 申请号： | 201410317480.4 | 申请日： | 2014-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN104080281B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 于中尧 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 路凯,胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道20*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板的压合方法，该方法包括在预设的温度下抽真空至层压机的预设真空度，将印刷电路板的叠板进行压合，预设的温度为室温，预设真空度为1.3Pa～2Pa，且预设真空度保持整个压合过程，将温度升温至半固化片的最低粘度值对应的温度以下10℃～20℃，将层压机压合压强升压至2×106Pa～3.5×106Pa，维持60min，将温度升温至半固化片的最低粘度值对应的温度，将层压机压合压强降压至0.1×106Pa～1×106Pa，维持30min，将温度升温至半固化片的固化值对应的温度以上10℃，恒温维持时间大于60min，将温度降至室温。本发明提供的印刷电路板的压合方法制作的印刷电路板，工艺简单，不增加额外设备和材料，并且能够有效减少溢胶量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的压合方法，其特征在于，所述方法包括：A1、在预设的温度下抽真空至层压机的预设真空度，在预设的温度和预设真空度下将印刷电路板的叠板进行压合，所述叠板至少包括内层线路和依次设置于内层线路两侧的半固化片和铜箔，其中，所述预设的温度为室温，所述预设真空度为1.3Pa～2Pa，且所述预设真空度保持整个压合过程；A2、当层压机达到预设真空度时，将温度升温至所述半固化片的最低粘度值对应的温度以下10℃～20℃，将层压机压合压强升压至2×106Pa～3.5×106Pa，维持60min；A3、将温度升温至所述半固化片的最低粘度值对应的温度，将层压机压合压强降压至0.1×106Pa～1×106Pa，维持30min；A4、将温度升温至所述半固化片的固化值对应的温度以上10℃，维持时间大于60min；A5、将温度从半固化片的固化值对应的温度以上10℃降至室温，维持至出板，并完成压合。
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