[发明专利]一种化学镀铜液和一种化学镀铜方法

摘要

本发明公开了一种化学镀铜液，该化学镀铜液含有铜盐、还原剂、络合剂、pH值调节剂、可选的稳定剂以及可选的表面活性剂，其中，所述化学镀铜液含有2‑巯基苯并噻唑和R1‑SH，其中，R1为C8‑C14的烷基。本发明还提供了一种化学镀铜方法，该方法包括将待镀件置于化学镀铜液中进行化学镀，其中，所述化学镀铜液为本发明提供的化学镀铜液。采用本发明提供的化学镀铜液进行化学镀铜，能有效地缓解溢镀现象。并且，采用本发明的化学镀铜液进行化学镀铜，仍然能够获得较高的镀覆速度，且形成的铜镀层对基材具有较高的附着力。因此，本发明的化学镀铜液特别适合用于要求铜镀层具有较高厚度(例如12μm以上)和较高尺寸精度的场合。

主权项

1.一种化学镀铜液，该化学镀铜液含有铜盐、还原剂、络合剂以及pH值调节剂，该化学镀铜液含有或不含有稳定剂，该化学镀铜液含有或不含有表面活性剂，其特征在于，所述化学镀铜液还含有2-巯基苯并噻唑和R1-SH，其中，R1为C8-C14的烷基，该化学镀铜液中，2-巯基苯并噻唑的含量为0.001-0.05g/L，R1-SH的含量为0.001-0.02g/L。