[发明专利]弹性波装置及电路基板在审
| 申请号： | 201410301667.5 | 申请日： | 2009-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN104104356A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 深野彻;西井润弥 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种SAW装置(1)，其具有传播弹性波的压电基板(3)、配置于压电基板(3)的第一表面(3a)上的梳状电极(6)。另外，SAW装置(1)具有：相对于第一表面(3a)配置且与梳状电极(6)电连接的柱状的端子(15)、覆盖端子(15)的侧面的罩部材(9)。端子(15)在高度方向的第一区域，第一表面(3a)侧的直径比第一表面(3a)的相反侧的直径大。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 装置 路基 | ||
【主权项】：
一种弹性波装置，其具备配置有激励电极的基板和覆盖所述激励电极的罩部件，该罩部件具有孔部，该孔部在内部具有与所述激励电极电连接的端子，该孔部在剖视观察下，第一位置处的与所述基板的表面平行的第一宽度比第二位置处的与所述基板的表面平行的第二宽度大，所述第二位置位于比所述第一位置靠所述基板侧的位置。
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