[发明专利]双层底充胶填充的铜凸点封装互连结构及方法有效
| 申请号： | 201410300624.5 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104078431B | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 朱春生;宁文果;李桁;徐高卫;罗乐 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L21/768;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双层底充胶填充的铜凸点封装互连结构及方法，其特征在于结构上由双层底充胶填充，第一层在芯片端，在圆片上采用旋涂工艺制作；第二层在基板端，在倒装焊完成以后通过毛细效应进行填充；第一层底充胶的玻璃化温度和杨氏模量较低第二层底充胶的玻璃化温度和杨氏模量；(2)芯片与基板的连接是由铜凸点和含锡焊料凸点两部分构成，实现高密度连接；(3)铜凸点分两次制作，以保证第一层底充胶的完全填充和确保凸点与含锡焊料的足够接触。提供的整个工艺过程与现有IC工艺兼容，有较高的垂直互连密度、较好的电气连接特性、较高的机械稳定性。通过加速热循环等测试可以得出，具有此种封装结构的芯片，寿命得到了较大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 双层 底充胶 填充 铜凸点 封装 互连 结构 方法 | ||
【主权项】：
双层底充胶填充的铜凸点封装互连结构的制作方法，其特征在于首先利用电镀工艺在凸点下金属UBM上电镀铜凸点；接着旋涂第一层底充胶，固化；然后进行化学机械抛光露出铜凸点；接着进行第二次铜凸点电镀；随后划片成分立的芯片；其次，在基板上涂覆含锡焊料制作凸点，将划好的芯片贴在基板上，焊接到一块，最后通过毛细效应涂覆第二层底充胶，固化。
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