[发明专利]一种应用寄生馈电金属柱的微带天线

摘要

一种应用寄生馈电金属柱的微带天线，包括四层介质板、辐射贴片、金属地板、SMP射频连接器、带线形式的一分二功率分配器、第一馈电金属柱、第二馈电金属柱、第一寄生馈电金属柱、第二寄生馈电金属柱等。该天线在双馈点圆极化微带天线的基础上增加了寄生馈电金属柱，通过电磁耦合感应使得寄生馈电金属柱具有一定幅度和相位的电磁场能量，进而改变微带天线表面电流分布及微带天线与地板间的电磁场分布，以获得接近“四馈点”微带天线的旋转对称的辐射方向图，同时，提高了低仰角增益，简化了馈电网络，减少了馈电损耗，缩小了包络尺寸。尤其适合于小型化要求、方向图旋转对称性要求、低仰角增益要求都较高的场合，具有推广应用价值。

主权项

一种应用寄生馈电金属柱的微带天线，其特征在于：包括第一介质板(1)、第二介质板(2)、第三介质板(3)、辐射贴片(4)、第一金属地板(5)、第二金属地板(6)、SMP射频连接器(7)、带线形式的一分二功率分配器(8)、第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)、第一寄生馈电金属柱(11)、第二寄生馈电金属柱(12)、安装板(13)、第一连接螺钉(14)、第二连接螺钉(15)；第一介质板(1)、第二介质板(2)、第三介质板(3)和安装板(13)按照从上到下的顺序排列，并通过第一连接螺钉(14)连接并固定；第一介质板(1)为双面覆铜板，上表面为辐射贴片(4)，下表面为第一金属地板(5)；第二介质板(2)为普通介质板，即上下表面均没有铜层；第三介质板(3)为双面覆铜板，上表面为带线形式的一分二功率分配器(8)，下表面为第二金属地板(6)；SMP射频连接器(7)的法兰嵌入安装板(13)下方的圆孔中，并通过第二连接螺钉(15)固定；SMP射频连接器(7)的介质芯与安装板(13)上表面平齐；SMP射频连接器(7)的金属探针穿过第三介质板(3)，焊接在位于第三介质板(3)上表面的带线形式的一分二功率分配器(8)的输入端口处；第一馈电金属柱(9)、第二馈电金属柱(10)穿过第二介质板(2)和第一介质板(1)，一端焊接在带线形式的一分二功率分配器(8)的输出端口处，另一端焊接在辐射贴片(4)对应位置；第一寄生馈电金属柱(11)、第二寄生馈电金属柱(12)穿过第一介质板(1)，一端焊接在辐射贴片(4)对应位置，另一端焊接在第一介质板(1)下表面的对应位置；射频信号通过SMP射频连接器(7)馈送给带线形式的一分二功率分配器(8)的输入端口，带线形式的一分二功率分配器(8)将射频信号的等功率分配，并使两路输出信号的相位相差约90°，以形成要求的圆极化；带线形式的一分二功率分配器(8)的两路输出信号分别通过第一馈电金属柱(9)和第二馈电金属柱(10)，同时带线形式的一分二功率分配器(8)的两路输出信号馈送给辐射贴片(4)；第一寄生馈电金属柱(11)和第二寄生馈电金属柱(12)通过电磁感应从第一馈电金属柱(9)和第二馈电金属柱(10)耦合到的较强的射频信号，但因其与第一金属地板(5)电气隔离，相当于在第一介质板(1)下表面是开路状态，因此，耦合信号全反射，又馈送给辐射贴片(4)；辐射贴片(4)受到馈电金属柱(9、10)和寄生馈电金属柱(11、12)的电磁激励，在要求的频率产生谐振，并将圆极化波辐射向自由空间。